Авторизованный технический центр
Ремонт портативной электроники
8-495-668-62-38
info@planb.mobi
129090 Москва, Дурова 3/13

wodawodichka

Одной из самых частых проблем, с которыми приходится сталкиваться нашим специалистам, является попадание жидкости внутрь устройства.

 

Неблагоприятное влияние влаги на внутренние микросхемы, контроллеры и шлейфы, возможно не только после полноценного погружения под воду, но и порой достаточно ответить на звонок под дождем, сильным снегом, или взять телефон мокрыми руками чтобы произошло окисление динамиков или разъемов.

 

Мы готовы взяться даже за самый сложный случай и помочь оживить «утопленника»!

Подготовка к чистке

Первое что требуется сделать, это конечно выключить устройство и сразу же насухо вытереть. Попавшая влага моментально начинает окислять внутренние компоненты, начиная процесс коррозии.
Во-вторых, если это возможно- необходимо снять аккумулятор, крышку батарейного отсека, гарнитуру, открыть защелки SIM и SD карт.
В-третьих, положить в теплое, но не горячее место. Даже если после просушки аппарат включается, мы не советуем им пользоваться и все равно обратиться за ремонтом к специалистам. Существуют реальные случаи взрывов аккумуляторов в телефонах или планшетах в следствии неисправности контроллера питания.

Квалифицированный подход

После обращения к нам инженер производит разборку устройства, отсоединяет компоненты системы, шлейфы, отпаивает жесткие крепления. По мере необходимости детали продуваются компрессором высокого давления и производится механическая чистка плат.

Каждый компонент промывается в ультразвуковой ванне с применением химических растворов разной жесткости. Далее производится тестирование и диагностика возможных неисправностей. В случае выхода из строя деталей, инженер своевременно связывается с клиентом и договаривается о конечной стоимости ремонта.

Профессиональная техника

Применяемая в чистке ультразвуковая ванна представляет из себя стальную емкость с направленными излучателями ультразвука. При включении ванна генерирует череду высооких и низких волн давления на компоненты. Химический раствор проникает во все труднодоступные места платы и производит очистку. Использование подобного инструмента имеет ряд преимуществ перед механической чисткой, т.к. позволяет удалить налет и грязь из всех недоступных отверстий и контактов, при этом не оставляя царапин и других механических повреждений.

Комментарии запрещены.